昆山高新区中科长光精拓：打破海外垄断，努力让国产替代变成国产超越
“智美昆高新”微信公众号推出
“寻找硬科技”系列
通过走访行业赛道明星企业
看这些“硬”科技企业
如何啃“最硬的骨头”
打“最硬的仗”
今天让我们一起走进
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的高科技企业。企业由科睿坦股份、中科院长春光机所于2020年注册成立，旨在助力集成电路半导体封装测试装备与封测产品的降本增效。
【速读硬科技】
高精度视觉识别和定位技术
高速高精度伺服控制技术
第一款设备成功下线
发展迎来好消息！
近日，中科长光精拓的RFID芯片标签高精高速封测设备首台（套）“iDB-S”顺利通过验收，并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司大批量芯片标签生产。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。该款设备于2019年开始研发、2023年中旬面市，也是中科长光精拓控股母公司“科睿坦股份”与“赛尼诗集团”在高精高速半导体先进封测设备领域的战略合作课题之一，其成功验收具有里程碑意义。
科睿坦集团董事长、中科长光精拓董事长
孙斌
这款设备获得授权发明专利19项、实用新型专利4项、软件著作权2项，具有完全自主知识产权，国产化率大于85%，产品性能和稳定性可与国外同类产品一较高下。设备首台（套）的成功验收，得到了客户高度认可，并获得了55台的订单，工厂批量组装生产能力也取得了显著进步。
孙斌
向科技创新要动力是中科长光精拓实现跨越发展的秘密。
孙斌
关键核心技术、核心装备是要不来、买不来、讨不来的，唯一出路就是埋头苦干、自主创新。
孙斌
我们将持续开展研发、封装、测试、生产，不断提升产品的性能，助力我国实现半导体核心器件国产替代、相关技术自主可控。
来源：智美昆高新
