省级首台（套）重大装备，是指省内企业首次自主研发，在品种、规格或技术参数上实现重大突破，整机性能与核心技术达到国内领先、国际先进水平，能够补齐产业链短板，虽未形成规模化市场业绩却具备批量应用价值，且填补国内空白的成套设备或单机。获得这一认定，意味着企业同时手握市场准入凭证、政策扶持红利与品牌权威背书，将为装备推广与企业发展注入多重动力。

该公司成立于2019年，专业从事半导体晶圆级、面板级封装电镀设备及高密度电子互联孔金属化解决方案，获评江苏省专精特新中小企业等荣誉。此次入选的产品为ZH868-DD082大板级智能封装TGV电镀设备，应用于半导体先进封装领域。该设备是国内首创、具有完全知识产权的面向半导体晶圆级封装的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封装设备，基板规格可达510515&600600mm，TGV、RDL等电镀均一性技术指标＜5%，相关授权专利数达16项，综合技术水平达到国际领先水平，成功打破国外品牌产品技术封锁。

该公司成立于2015年，专注于光通信、半导体领域智能生产装备的研发、生产和销售，获评国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。其入选产品为HP-EB3300全自动芯片共晶贴片机，适用于目前行业最前沿的800G光模块封装。该设备通过自主研发基于双加热回路的脉冲加热技术、亚微米气浮系统及直驱技术等，实现共晶加热平台升降温速率100℃/s，设备贴装精度≤±1μm，突破了光模块封测微米级精度与超高速生产的瓶颈，填补了我国在高端共晶贴片设备的空白。产品相关授权专利数达12项，综合技术水平达到国际先进水平。