近日
来自千灯的艾森股份成功实现
28nm及5nm-14nm
先进制程核心材料量产供应
不仅彰显了
千灯在新材料领域的硬核实力
更为国产半导体产业链的自主可控
提供了有力支撑
江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年，是一家专注于高端电子化学品研发、制造与销售的高新技术企业，也是工信部建议支持的首批国家级专精特新“小巨人”企业。于2023年12月在科创板成功上市（股票代码：688720.SH），成为科创板光刻胶第一股。
近年来，艾森股份围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，2025年1-9月艾森股份累计完成销售额4.39亿元，同比增长40.71%。
目前，艾森股份的28nm及5nm-14nm先进制程核心材料在市场上获得头部晶圆厂的一致认可。镀铜添加剂已获得持续稳定量产订单，超高纯硫酸钴基液也于近日获得主流晶圆厂首个国产化量产订单。这标志着艾森股份在半导体材料先进制程领域的实力和市场份额得到了进一步的巩固和扩大。
28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，是专为晶圆铜互连工艺设计的高性能材料。该产品通过优化晶圆内部的金属互连，显著提升了半导体器件的性能和可靠性。其主要特点包括：能够满足28nm工艺节点的高精度严格要求，确保金属互连的精准度和稳定性；采用先进的生产工艺，确保产品的高纯度，减少杂质对半导体器件性能的影响；产品经过严格的测试和验证，在各种工况下具备稳定性和高可靠性。
5nm-14nm超高纯硫酸钴基液，是服务于最先进的半导体制造工艺，用于形成芯片内部铜互连结构中的关键钴互连/铜互连，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。该产品自启动以来，企业研发团队致力于突破技术瓶颈，提升产品纯度与稳定性，通过优化合成工艺，将超高纯硫酸钴基液的金属杂质浓度控制在ppb级别，关键技术指标如颗粒度分布、pH稳定性和氧含量均达到国际先进水平，以支撑5nm-14nm节点芯片制造需求。
在半导体制造中，核心材料的性能直接决定芯片的精度、可靠性与良率，具有广阔的市场前景。近年来，千灯镇坚持高端化、智能化、绿色化发展路径，以昆山精细材料产业园为核心载体，持续培育重点项目，落户了德邦科技、艾森股份、联仕化学等一批新材料产业链企业，2025年1-9月，千灯新材料产业产值突破161.4亿元，同比增长4.4%。
接下来，千灯将持续强化政策扶持、完善产业链协同生态，引导企业加大研发投入，聚力突破关键核心技术，加速形成具有影响力的新材料产业集群，全面构筑千灯新材料产业新高地。
