6月24日，沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目在昆山奠基，达产后可新增年产值近百亿元。苏州市委书记刘小涛，沪士电子股份有限公司副董事长吴传林，昆山市委书记陈丽艳，昆山市委副书记、市长范建青，昆山市委常委、昆山高新区党工委书记孙道寻，昆山市委常委、常务副市长张峰，昆山高新区党工委委员、管委会副主任杨锋出席仪式。
沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目效果图。
沪士电子是昆山第一个投资额超3000万美元的台资项目，也是昆山台企A股上市“第一股”。沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目总投资约43亿元，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域，全部建成后预计可新增年产值近百亿元，携手苏州共建世界级PCB产业集群。
吴传林在致辞中表示，多年来，苏州、昆山凭借优越的地理位置、日益完善的基础设施，尤其是开放包容、务实高效、公平透明的营商环境，为台资企业发展提供了坚实平台，坚定了沪士电子增资扩产的信心决心。扩产项目将布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域，进一步增强企业核心竞争力，助力昆山加快推进新型工业化。以项目奠基为契机，沪士电子将进一步提升技术创新能力，增强企业核心竞争力，为区域经济社会发展做出更大的贡献。
沪士电子股份有限公司自成立以来一直立足于印制线路板的研发设计和生产制造，连续多年入选中国印制线路行业协会（CPCA）及Prismark等权威机构评定的“全球PCB百强企业”前20强。产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域，为全球知名电子品牌提供关键电子元器件支持。公司先后获评国家级高新技术企业、江苏省企业技术中心、江苏省专精特新“小巨人”企业等。2024年沪士集团整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%；今年一季度集团整体实现营业收入约40.38亿元，同比增长约56.25%。
人工智能芯片高端印制线路板扩产项目，先期启动建设项目占地约50亩，厂房建筑面积约12万平方米，预计投资约26.8亿元，将于今年8月正式开工，预计2026年年底竣工，2027年第二季度投产。项目配备全新的产品研发设施和专业团队，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域，建成后将进一步增强企业核心竞争力，为昆山高新区高质量发展赋能添力。
来源：智美昆高新
